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回流焊-勁拓AS-800

較長的加熱區長度可保證更高的生產效率和生產量

參數
AS-800
外形尺寸(L*W*H 5378X1320X1490
加熱區數量 上 /下 8
加熱區長度 3110mm
冷卻區數量 上2
排風量要求 110m3/minx2(通道)
升溫時間 約 30 minute
溫度控制精度 ±1.0℃
PCB板溫分布偏差 ±1.5℃
PCB最大寬度 400mm (選配:610mm)
部品高度 PCB 板上/下各25mm
運輸方向 左向右 L→R (選配:右向左R→L)
PCB運輸方式 空氣爐=鏈條+網帶;(氮氣爐=鏈條,但可選配網帶)
PCB運輸速度 300~2000mm/min
冷卻方式 強制空氣冷卻

較長的加熱區長度可保證更高的生產效率和生產量。
15%熱傳遞效率的提升從容應對更復雜更大型焊接產品的無鉛工藝要求。
加強主吊臂確保導軌無橫向變形,杜絕卡板及掉板現象發生。
爐膛內使用全面保護的密閉式設計,有效保護氮氣不易流失,使氧氣含量最低可至150ppm。
氮耗量低,在300-800ppm氧濃度環境下只在20-22m3/H。

 

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